Ben Lee表示,記憶體市場自2016年下半年開始好轉以來,2017年全年表現亮眼,強勁的成長將延續到2018年,並帶動全球半導體市場出現優於預期的成長。此次上修增加的236億美元當中,有195億美元是來自於記憶體市場,主要是看好今年DRAM及NAND Flash價格仍將續漲。
不過,記憶體等晶片價格的調漲,將對智慧型手機、個人電腦、伺服器等關鍵半導體買家的利潤造成壓縮。Gartner預期,由於部份晶片出現缺貨情況,隨之而來的晶片價格走高,將導致系統廠成本提高,導致今年半導體市場出現波動。
以季度情況來看,Gartner預期今年第1季半導體市場銷售額將會出現較為正常的季節性淡季效應,季減幅度預估約4~6%,第2季及第3季進入庫存回補旺季後,銷售額將出現逐季成長趨勢,第4季預估將較第3季小幅衰退。
另外,日前有關處理器出現安全性漏洞問題,預期會對半導體市場造成影響。Gartner研究總監Alan Priestley指出,目前解決安全漏洞的方式是透過韌體、軟體更新,可能會對處理器效能帶來影響,不過這可能會造成高效能資料中心對處理器的需求在短期內走高。不過長期而言,Gartner預期微處理器架構勢必得重新設計,進而減輕軟體更新對運算效能造成的影響,以減少長期的衝擊。
若排除記憶體市場,Gartner預期今年半導體市場成長率,將由2017年的9.4%降至4.6%,可程式邏輯閘陣列(FPGA)、光電、特殊應用晶片(ASIC)、非光學感測器等的成長性會較突出。至於標準型晶片(ASSP)市場今年值得關注,主要是繪圖處理器(GPU)在電競、高效能運算的應用增加,並上修車用半導體及有線通訊晶片的市場預估。(工商時報)
資料來源引用:http://www.chinatimes.com/newspapers/20180117000221-260202

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